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產(chǎn)品系列

首頁數(shù)碼電子應用產(chǎn)品精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

    精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

  • 編號：60742449
  • 頻率：32.768KHz
  • 尺寸：3.2*1.5*0.75mm
  • RoHS
  • RoHS2
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能...

    精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
    精工石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片型石英晶體諧振器在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

項目 符號 規(guī)格參數(shù) 條件
標準頻率 fo 32.768kHz  
頻率公差 △f/fo ±5×10-6、±10×10-6、±20×10-6  
拐點溫度 Tp +25 ± 5℃  
二次溫度系數(shù) K （-3.0±1.0）×10-8/℃2  
負載容量 CL 6.0pF~12.5pF  
串聯(lián)電阻 R1 90kΩ Max  
最大激勵功率 DLmax 1.0 μW  
激勵功率 DL 0.1 μW  
并列電容 Co 1.3pF 典型值  
頻率老化 △f/fo ±3×10-6 25℃ ± 3℃,第一年
工作溫度 Tope -55℃ ~ +125℃  
儲存溫度 Tsto -55℃ ~ +125℃  



    SII擁有世界上頂端的機械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時也生產(chǎn)電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的，只有日本大真空KDS。2010年3月完成了對日本精工晶振在國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部石英晶振，石英晶體諧振器,精工石英振蕩子生產(chǎn)據(jù)點的環(huán)保管理系統(tǒng)整合。
    精工愛普生株式會社精工晶振永恒不變主體就是，依靠“覺得可靠的質(zhì)量”讓顧客得到放心和滿足。將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”，我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務。此外，我們的石英振蕩器，32.768K，時鐘晶體，壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首。精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體


    SEIKO晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 
    對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實行SII綠化商品的認證.
    提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
    石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 耐高溫32.768K晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

機械振動的影響
    當3215貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
   (1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
   (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
   (3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
   (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

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