晶振小而且容易破碎，那么小小的晶振是如何制作成功的呢?鉻酸清洗液和酸腐蝕液的配制工藝
目的.
配制出適合于清洗、腐蝕用的酸洗液和腐蝕液。
材料
1三氧化鉻（化學(xué)純）
2硫酸（化學(xué)純）
3蒸餾水
4氟化氨（化學(xué)純）
5氫氟酸（工業(yè)40％）
設(shè)備及工裝
1燒杯（1000ml）
2玻璃棒
3量筒（500 ml）
4天平（感量0.1g）
5電爐（1500w）
6小塑料桶
操作過程
1鉻酸洗液的配制：將500ml蒸餾水倒入燒杯中，加入30－40克三氧化鉻，加熱溶解，待完全溶解后，一邊攪拌，一邊緩緩加入500ml濃硫酸。
2酸腐蝕液的配制：將蒸餾水倒入塑料桶中，將氟化氨和氫氟酸倒入蒸餾水中，攪拌均勻即可。配方為，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）
自檢
配制好的鉻酸清洗液應(yīng)呈桔紅色透明液。
注意事項(xiàng)
配制鉻酸清洗液時(shí)，必須將硫酸緩緩倒入水溶液中，切不可相反。
第二篇鍍膜工藝
目的
在已清洗好的石英片上,用真空電鍍的方法,蒸發(fā)上一定厚度的金屬導(dǎo)電薄膜,并達(dá)到一定的鍍膜頻率。
材料、零部件
1已清洗干凈的石英片
2銀絲(99.99％)
3無水乙醇（分析純）
4 鉬舟
5黑布
6白布
7手指套
8 手套
設(shè)備及工裝
1鍍膜機(jī)（SBC－6SA）
2 鍍膜夾具
3鑷子
4 布板
5電吹風(fēng)（450w）
6阻抗計(jì)（CZ6， f±5×10-6）
7 頻率計(jì)（＜1×10-7）
8 電極板
9 洗耳球
10水盒,以上這些工序都要嚴(yán)格的而又仔細(xì)中進(jìn)行。這樣才能生產(chǎn)出良好的石英片制作成石英晶振。
操作過程
1將鍍膜夾具用無水乙醇清洗一遍， 吹干備用。
2打開鍍膜機(jī)預(yù)熱，同時(shí)檢查監(jiān)控系統(tǒng)、鉬舟、清理機(jī)器并按要求設(shè)置好控制系統(tǒng)。
3 按技術(shù)要求選用鍍膜夾具，將石英片放入夾具槽內(nèi)，上好螺絲。
4 將上好螺絲的夾具放到弧形架上，在鉬舟里加上適量銀絲。
5 用洗耳球吹去夾具和真空室臺(tái)面上的銀屑和灰塵。
6 按“start”鍵， 使機(jī)器進(jìn)入自動(dòng)工作狀態(tài)。
7 當(dāng)真空度達(dá)到預(yù)置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr時(shí),聽到報(bào)警聲,調(diào)節(jié)電流,開始蒸發(fā),鍍第一面。
8 第一面鍍好銀后，按翻轉(zhuǎn)按鈕使夾具翻轉(zhuǎn)，待翻轉(zhuǎn)完畢，調(diào)節(jié)電流鍍第二面。
9 待第二面鍍膜完畢后等待20秒鐘， 按“Reset”鍵放氣取片。
10 取一塊夾具，測(cè)量其上部一片，中間和下部各兩片振子的頻率，看是否符合要求，若頻率比要求頻率偏高，必須重鍍一遍，若頻率低于標(biāo)稱頻率，則全部腐蝕掉銀層返工，若頻率符合要求作好記錄，然后卸下全部夾具，將振子攤派放在布板上。
11重復(fù)3－9工步，將所有欲鍍膜的石英片鍍好。
自檢
1銀層應(yīng)無臟跡、銀珠、銀屑。
2 電極大小要符合要求， 兩面電極要對(duì)稱。
3振子的鍍膜頻率應(yīng)符合技術(shù)要求。
注意事項(xiàng)
1操作時(shí)必須穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2 鉬舟、銀絲必須用無水乙醇清洗干凈，吹干使用。
3已清洗8小時(shí)以上的石英片，鍍膜前需用無水乙醇清洗。
4 鍍膜真空度必須保證。
5 蒸發(fā)時(shí)電流一定要緩慢加到峰值。
6 兩面電極膜厚應(yīng)基本相等。
7振子不 能堆放，不能長時(shí)期暴露在空氣中， 不合格片要及時(shí)返工。
第三篇上架工藝
目的
將振子按要求夾到基座上的簧片孔中（49U）。
材料、零部件
1簧片式基座（J3A）
2手指套
3振子
4黑布
5工裝
6點(diǎn)膠插盤
操作過程
1兩手的拇指、中指、食指帶上手指套。
2左手拿起基座，右手將振子插入基座上的簧片孔中，旋轉(zhuǎn)振子，使其兩銀耳落在簧片中,且盡量處于平衡位置。
3上架后，將其插入點(diǎn)膠插盤上。
注意事項(xiàng)
1振子上架位置高低要適中，銀耳落在簧片縫里。
2振子夾入簧片中要自然，不能有扭勁。
3上架時(shí)手拿振子用力要適當(dāng)，避免捏碎，不得接觸電極部位。
4隨時(shí)剔除有裂紋的振子或破邊嚴(yán)重的振子（破邊小于0.5mm的允許有一處）。
第四篇點(diǎn)膠與烤膠工藝
目的
將振子與基座組件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1上好架的諧振件
2導(dǎo)電膠（DAD-50）
3手套
4丙酮（分析純）
設(shè)備及工裝
1小毛筆
2插盤
3電熱鼓風(fēng)箱（SC101、±1℃）
4 隧道爐
5萬用表（2.5級(jí)）
操作過程
1將導(dǎo)電膠用丙酮稀釋攪拌均勻，不能太厚或太稀。
2用小毛筆蘸少許導(dǎo)電膠，在振子與簧片卡孔接觸部位外側(cè)點(diǎn)上適量導(dǎo)電膠。
3把點(diǎn)好膠的諧振件連同插盤放入電熱鼓風(fēng)箱中，升溫到150℃±5℃，恒溫2小時(shí)以上，待溫度降到80℃以下取出；或把點(diǎn)好膠的諧振件連同插板放入隧道爐，在兩端150℃±5℃，中間170℃~180℃條件下烘烤1小時(shí)。
質(zhì)量要求
1 點(diǎn)膠要均勻，兩側(cè)點(diǎn)膠量要基本相等。
2銀層烘烤后不得有發(fā)黃及其它臟跡。
注意事項(xiàng)
1導(dǎo)電膠使用時(shí)3分鐘左右要攪拌一次，并注意觀察其質(zhì)量狀況。
2 導(dǎo)電膠應(yīng)將簧片的孔蓋住，但不應(yīng)滲透到內(nèi)側(cè)，更不應(yīng)流到基座上或掛膠。
3不要漏點(diǎn)膠。
4烤膠溫度要控制在規(guī)定范圍內(nèi)，烤膠時(shí)間要保證。
5導(dǎo)電膠不使用時(shí)要存放于冰箱冷藏室里。
說明
1導(dǎo)電膠和基座組件的質(zhì)量好壞及點(diǎn)膠狀況對(duì)石英晶體元件的重要特性－諧振電阻影響很大，為此規(guī)定本工序采用X－l R控制圖以控制振子電極與基座組件的簧片間的接觸電阻。
2具體操作是：每次抽25只已烤過膠的諧振件，在室溫下放置半小時(shí)后，用萬用表在靠近點(diǎn)膠處量測(cè)振子電極與基座組件簧片間的阻值（表筆不要接觸導(dǎo)電膠），作圖分析。每周一、四兩天各測(cè)一次。當(dāng)使用新的生產(chǎn)批號(hào)的導(dǎo)電膠或基座組件時(shí)應(yīng)對(duì)接觸電阻進(jìn)行檢測(cè)，并及時(shí)繪制新的控制圖。
第五篇真空微調(diào)工藝
目的
用真空鍍膜的方法把諧振件的頻率調(diào)整到要求的范圍內(nèi)。
材料、零部件
1已清洗的諧振件
2銀絲（99.99%）
3鉬舟
4帶孔外殼(J3A)
5已套襯套的外殼(JA3)
6無水乙醇（分析純）
7脫脂棉
8黑布
9手指套
設(shè)備及工裝
1真空微調(diào)機(jī)（SC－6SA）
2阻抗計(jì)（CZ6、C28；f：±5×10-6，R1：±10%）
3頻率計(jì)E312，＜1×10-7
4標(biāo)準(zhǔn)石英晶體元件
5電阻焊插盤
6鑷子
7吸塵器
8大剪刀
準(zhǔn)備工作
開微調(diào)機(jī)至少預(yù)熱20分鐘，然后設(shè)置微調(diào)機(jī)。
進(jìn)行清機(jī)處理。
1用鑷子將蒸發(fā)器內(nèi)的銀渣摳掉。
2用吸塵器將機(jī)內(nèi)的小浮銀吸干凈。
3用脫脂棉蘸無水乙醇擦鐘罩及密封圈。
4開阻抗計(jì)、頻率計(jì)預(yù)熱30分鐘后，按要求調(diào)好阻抗計(jì)。
5將兩手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作過程
1在阻抗計(jì)上測(cè)一只諧振件，用所測(cè)出的頻率校正微調(diào)機(jī)。
2將諧振件插在微調(diào)圈上，并套上帶孔外殼。
3將微調(diào)圈安放在微調(diào)機(jī)上，在鉬舟里加上適量的銀絲，蓋好小蓋，扣上鐘罩。
4將擋板控制開關(guān)放在OFF位置，步進(jìn)開關(guān)放中間檔，并初步設(shè)置好三圈電流，按“START”鍵。
5當(dāng)真空度達(dá)到預(yù)置值（1×10-4TORR）時(shí)開始微調(diào)，微調(diào)時(shí)注意頻率的變化。
6微調(diào)結(jié)束后“END”指示燈亮，等待20秒鐘后，按“Reset”放氣，取出微調(diào)圈。放上另一盤待調(diào)諧振件，重復(fù)3~5工步。
7在阻抗計(jì)上測(cè)試微調(diào)好的諧振件，合格者整齊地平放在黑布上。
8將合格的諧振件套上外殼，倒插在電阻焊插盤上，送封焊工序。
9工作結(jié)束后，打掃機(jī)器及工作臺(tái)面。有人接班將機(jī)器設(shè)置在待機(jī)狀態(tài)；無人接班時(shí)，先關(guān)擴(kuò)散泵，20分鐘后再關(guān)總電源。
自檢
1石英晶體振蕩器振子銀層上嚴(yán)重劃痕，有臟跡的為不合格品。
2振子上有裂紋的，破邊的為不合格品。
3微調(diào)銀層嚴(yán)重偏離電極的為不合格品。
4諧振頻率、諧振電阻必須符合技術(shù)要求。
5將產(chǎn)品送交檢驗(yàn)員。
說明：更換頻率點(diǎn)或環(huán)境變化較大時(shí)，車間技術(shù)員或工藝員將第一機(jī)產(chǎn)品抽30~50只測(cè)其頻率并記錄，送電阻焊工序封焊，然后再測(cè)其頻率并記錄。
注意事項(xiàng)
1嚴(yán)禁裸手接觸諧振件任何部位。
2微調(diào)銀層不得偏離原電極，且一面微調(diào)量不得太多。
3調(diào)頻率時(shí)速度不宜太快，更不能將頻率調(diào)低。
4換新鉬舟時(shí)應(yīng)空加熱一次。
5不得用綢布、金屬絲微調(diào)頻。
6微調(diào)機(jī)開或關(guān)，一定要預(yù)熱或冷卻20分鐘以上。
第六篇封焊工藝
目的
將金屬殼罩與基座組件焊接成一個(gè)密封的內(nèi)充氮?dú)獾恼w。
材料、零部件
1已套殼的石英晶體諧振器元件
2水砂紙
3復(fù)寫紙
4白紙
5滑石粉
6氮?dú)?br /> 7長臂橡膠手套
8汗紗手套
設(shè)備及工裝
1SA－49S電阻焊機(jī)
2電極
3真空干燥箱
4機(jī)械泵
5壓力罐（2.5級(jí)）
6電吹風(fēng)（450W）
7絕緣電阻測(cè)試儀（±20%）
8毛發(fā)濕度計(jì)
9制氮機(jī)
準(zhǔn)備工作
1接通電源及供給0.5Mpa（5kgf/cm2）的壓縮空氣。
2按通氮?dú)夤艿溃ɑ虼蜷_制氮系統(tǒng)）。
3設(shè)定焊接壓力，使PSP壓力在0.5~1.5 kgf/cm2之間。
4設(shè)定鍛接壓力，使PG1壓力在3.5~4.5 kgf/cm2之間。
5用復(fù)寫紙夾在兩層紙白紙中間，對(duì)電極進(jìn)行空壓，檢查上、下電極是否平行。
6將充電電壓設(shè)定在260~350V之間，試封100只焊件，并作如下檢查：
  焊接部位是否光滑、無毛刺，若有可適當(dāng)降低充電電壓。
  焊接件是否漏氣，具體操作見試漏。若漏氣對(duì)電極進(jìn)行修正，并適當(dāng)升高充電電壓，無漏氣方可封焊。
以上工序如果出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象會(huì)造成晶振不穩(wěn)定，而導(dǎo)致電子產(chǎn)品故障。
操作過程
1打開真空干燥箱的外門，放入焊接件，并關(guān)好門。
2接通電源，進(jìn)行抽真空，當(dāng)真空度達(dá)到-0.1Mpa時(shí)，進(jìn)行真空烘烤。
3調(diào)節(jié)溫度控制器，設(shè)置烘箱溫度為110℃±10℃，恒溫1小時(shí)。
4烘烤時(shí)間到，關(guān)掉電源，充入氮?dú)狻?br /> 5待冷卻到40℃后，取出焊接件，立即放入電阻焊機(jī)的真空室內(nèi)。
6啟動(dòng)機(jī)械泵對(duì)真空室進(jìn)行抽真空，當(dāng)真空度達(dá)到-0.1Mpa（-76cmhg）時(shí)，關(guān)掉機(jī)械泵電源，并充入氮?dú)狻?br /> 7查看機(jī)內(nèi)毛發(fā)濕度計(jì)，若濕度高于30%，應(yīng)繼續(xù)充氮；低于30%時(shí)，方可進(jìn)行焊接。
8向工位提供焊接件，目測(cè)焊接件是否垂直、平穩(wěn)，判斷能否焊接。
9啟動(dòng)開關(guān)，進(jìn)行焊接。
10重復(fù)1~9步驟，直至完成任務(wù)。
11工作完畢，關(guān)掉電源、氣源。
注意事項(xiàng)
1在調(diào)節(jié)充電電壓時(shí)，如果要向低調(diào)，必須關(guān)掉CHARG，把旋鈕調(diào)到零位，再開CHARG，慢慢向高調(diào)增加電壓。
2為防止漏氣，每封3000只要進(jìn)行試漏檢查。
                                                                   作者：康華爾電子