近年來藍(lán)牙與Wi-Fi等無線通信市場(chǎng)的擴(kuò)大顯著，特別是最近智能手機(jī)和平板電腦成為樞紐與各種設(shè)備組合的案例與日俱增，面向連接智能手機(jī)、平板電腦的各種設(shè)備、家用電器、可穿戴設(shè)備等所有設(shè)備中都廣泛安裝了無線通信功能。主要的通信規(guī)格就是此前提到的藍(lán)牙和Wi-Fi。其次這些高技術(shù)的無線設(shè)備也離不開高精度的貼片晶振，石英晶體振蕩器這些電子元件。

    藍(lán)牙是一種低速的短距離間使用的無線通信技術(shù)，用于較小數(shù)據(jù)的傳輸比如聲音、音樂數(shù)據(jù)的傳輸。相對(duì)的Wi-Fi比藍(lán)牙要快速并且能夠使用于長距離間通信，連接住宅或公共場(chǎng)所的網(wǎng)絡(luò)就能進(jìn)行大容量的動(dòng)畫傳輸?shù)取?br />     這些無線通信設(shè)備中能夠發(fā)出無線電波標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的元器件都是結(jié)合了石英晶體振蕩器的應(yīng)用。為了獲得高速的、穩(wěn)定的通信則需要高精度的晶體振蕩子，藍(lán)牙和Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的要求頻率精度在±20ppm以下（頻率偏差+溫度特性+長期變化）。此外，隨著可穿戴設(shè)備等輔助設(shè)備的擴(kuò)大搭載，對(duì)于搭載元件的小型化要求很高，并且對(duì)于高精度、小型晶體振蕩子的需求也在提高。
    高可靠性晶體振蕩子從2009年就已經(jīng)面向一般民生市場(chǎng)開始量產(chǎn)。其最大特征是封裝中采用CERALOCK®具有的長期跟蹤記錄的獨(dú)特"晶片"構(gòu)造。因此具備了高生產(chǎn)性和供應(yīng)穩(wěn)定性的特點(diǎn)，具備了晶體振蕩子的一個(gè)重要特性那就是降低?；旧蟻碚fESR和晶體振蕩子的大小成反比，所以伴隨著晶體振蕩子的小型化特征的推進(jìn)，ESR值就會(huì)變大，晶片構(gòu)造是在陶瓷平板上用金屬帽進(jìn)行封裝的簡單構(gòu)造，因此包裝內(nèi)的空間利用效率較高，和一般的晶體振蕩子相比由于產(chǎn)品尺寸比的關(guān)系，可以搭載大型的晶體元素。因此與同一尺寸的晶體振蕩子相比降低了ESR值。
    無線通信用晶體振蕩子XRCGD系列在Cap Chip的構(gòu)造上疊加采用了金屬帽與電路板的連接部分用合金熔接密封的構(gòu)造。因此，與本公司常規(guī)產(chǎn)品相比實(shí)現(xiàn)了控制頻率溫度特性和長期變化的特點(diǎn)，同時(shí)具備高精度化，對(duì)應(yīng)了無線通信用時(shí)鐘元件追求的頻率精度(對(duì)比常規(guī)產(chǎn)品XRCGB系列的全部頻率精度±90ppm，XRCGD系列達(dá)到了±20ppm)。
    產(chǎn)品規(guī)格如表1所示。采用了2.0×1.6mm的外形尺寸，相對(duì)于目前民生市場(chǎng)上一般的3225尺寸(3.2×2.5mm)達(dá)到了削減60%的小型化。對(duì)應(yīng)頻率通過無線通信在主要的各種頻率上疊加，可對(duì)應(yīng)面向智能手機(jī)等廣泛采用高智能CPU的頻率。頻率精度將初期偏差、溫度特性和長期變化計(jì)算在內(nèi)全部的頻率精度在±20ppm以下。主要預(yù)計(jì)應(yīng)用于Wi-Fi、Bluetooth® 等無線通信以外、智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等高智能CPU中。

無線通信功能不僅僅在智能手機(jī)和平板電腦中，AV/OA用以及家用電器等各種設(shè)備中的搭載都在擴(kuò)大。這些設(shè)備隨著高智能化的推進(jìn)，IC邊緣電路的電子器件高密度化正在形成，此外可穿戴設(shè)備等自身設(shè)定的小型化也正在演變中。為了對(duì)應(yīng)所有的需求，我公司研發(fā)了比2.0×1.6mm尺寸更小型的晶體振蕩子，以XRCGD系列為基礎(chǔ)，繼續(xù)擴(kuò)大熱敏電阻器內(nèi)置振蕩子、TCXO等時(shí)鐘元件的產(chǎn)品陣容，今后的目標(biāo)是加速為計(jì)劃的設(shè)置高密度化以及小型、薄型化做出貢獻(xiàn)。

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