株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）已開發(fā)了配備加速度傳感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模塊“Type 2AB”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。由于陶瓷諧振器和本產(chǎn)品中配備了Qorvo,inc.（以下簡稱“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下簡稱“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。預定于2021年12月以后開始量產(chǎn)。
(1)UWB（Ultra Wide Band）: 超寬帶無線。
(2)SoC（System on Chip）: 將設(shè)備和系統(tǒng)所需的所有功能集成于單個半導體芯片。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

XRCGB32M000F1H03R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F2P00R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F2P01R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F2P02R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F2P10R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F2P26R0	HCR2016	32.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F3M00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F3M01R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F3M02R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000F3N00R0	HCR2016	32.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000FAN00R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB32M000FAP11R0	HCR2016	32.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB33M868F0L00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB33M868F0Z00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級
XRCGB33M868F4G00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB33M868F4M00R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB33M868F4M01R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB33M868F4M02R0	HCR2016	33.8688MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB40M000F0G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F0L00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB40M000F0Z00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級
XRCGB40M000F4G00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)
XRCGB40M000F4M00R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB40M000F4M01R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB40M000F4M02R0	HCR2016	40.0000MHz	±45ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCGB48M000F0G00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB48M000F0L00R0	HCR2016	48.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費級

為了實現(xiàn)智慧城市和智慧工廠，需要檢測人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi™和Bluetooth、GPS等無線通信技術(shù)，但是近年來，能夠以更高的精度檢測位置信息的UWB通信方式越來越受到關(guān)注。在UWB通信方式中使用了非常寬的頻帶，受障礙物影響更小，因此能夠檢測幾厘米級別的高精度位置信息，這是傳統(tǒng)無線通信技術(shù)難以實現(xiàn)的。此外，由于村田諧振器它的抗干擾性強，能夠進行穩(wěn)定的通信，因此也可用于非接觸式支付系統(tǒng)等應(yīng)用。本產(chǎn)品以至今為止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模塊產(chǎn)品開發(fā)中積累的高頻設(shè)計技術(shù)和特有的高密度貼裝技術(shù)和樹脂封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，將在UWB通信和Bluetooth市場分別擁有實績的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進行組合，從而開發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。村田高精度高性能的陶瓷晶振成了最大的缺口XRCGB32M000F2P00R0

Qorvo公司UWB IoT解決方案高級總監(jiān)Paul Costigan的點評：
“村田晶振很高興能夠使用Qorvo公司的超寬帶技術(shù)支持高性能解決方案。Qorvo公司通過全球綜合電子元件制造商村田制作所為此類整合模塊帶來了劃時代的技術(shù),并對生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)生影響，加快了UWB的采用，掀起了創(chuàng)新的新浪潮。由此推動在智能手機、汽車、消費品及工業(yè)領(lǐng)域的IoT應(yīng)用中的業(yè)務(wù)最優(yōu)化，并能輕松添加擴張的位置和距離感應(yīng)，以提高工作流程的效率和安全性。”
Nordic公司銷售和營銷APAC副社長BjørnÅge Brandal的點評：
“此款劃時代的UWB模塊與村田制作所在SiP模塊封裝方面的卓越表現(xiàn)完美匹配，陶瓷晶振，SiP模塊封裝基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解決方案方面的長期合作關(guān)系高度整合而成，我們很高興能與村田制作所合作。這款緊湊型模塊充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系統(tǒng)的高集成度和計算能力，只需很少的外部元件即可貼裝通過無線連接的UWB測距產(chǎn)品。因此，實現(xiàn)了節(jié)省空間和更低的功耗。”
本公司將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足市場需求的產(chǎn)品，為實現(xiàn)智慧城市和智慧工廠而做貢獻。